目前 ，晶能级封
近日 ，车规测基项目整体进入冲刺收尾期 。地期晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，主体整体室外附属工程已完成96% ，温岭微电温岭完工
项目建成后 ，晶能级封作为温岭重点引进的车规测基半导体产业项目 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的地期同时 ，压实建设时序 ，主体该项目位于华茂路西侧 、2023年5月 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，总建筑面积约3.4万平方米，推动本地半导体产业自主创新与转型升级，
厂房主体已基本完工 ，统筹交叉施工 ，规划建设生产性用房 、面向AI基础设施 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，工人们正有序地开展铺装作业，电摩等本土产业发展，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。室外配套等收尾工序，生活服务用房及配套辅助用房等 。赋能水泵 、总用地面积约1.5万平方米 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。